デーブルトップ超音波可視化装置 SmartSAT Next

SmartSATシリーズ3号機『SmartSAT Next』を開発
ご好評を頂いておりました従来機 より更に分解能を向上させ、最先端のコンピュータビジョンを取り入れて解析機能に特化した『SmartSAT Next』を開発いたしました。
Smart Surround Viewによる3次元可視化は、従来のCスコープ(2次元)画像では成しえなかった直感的な構造・欠陥位置の把握を可能とします。超音波検査の新次元をご提案いたします。
テーブルトップ超音波可視化装置 SmartSAT Next 装置写真
新機能
  1. Smart Surround View(詳細な解析が行える3次元可視化機能)
  2. Smart Range(人の目に見やすいコントラストに簡単調整)
  3. Smart Focus(Y軸走査時に焦点を変えながら検査)
  4. 二値化判定(ボイド・剥離などの判定率や面積を簡単表示)
特長
  1. 高周波超音波対応(5~140MHz)
  2. Windows10 64bitに対応し、広い範囲を高分解能で検査可能
  3. 超音波スキャナは検体サイズに合わせて豊富なサイズをご用意
  4. ワイヤレスジョイスティックによる簡単な調整が可能

人工欠陥ブロックの検査動画

SmartSAT Nextにて人工欠陥を加工したSUS板の検査動画です。

W92mm X H25mm X D3.2mmのSUS板に下記の人工欠陥加工をしております。

W5mm X H16mmのキー溝を4つ
φ0.4mmとφ1.2mmの平底穴をそれぞれ4つ
表面深度はそれぞれ[380μ / 500μ / 630μ / 760μ]です。

いずれも表面直下1mm以下にあり、また非常に微細なため、分解能が高い検査装置でないと検出できない欠陥です。従来機よりも更に分解能が向上したSmartSAT Nextでは、これらの深度の違う欠陥を1度の検査で検出します。

人工欠陥ブロックの3次元解析動画

左の動画にて検出したデータをSmart Surround Viewを用いて解析を行う動画です。
380μ / 500μ / 630μ / 760μのキー溝をそれぞれ高さの違いが分かるように検出できております。実寸では130μほどの差しかありませんため、人の目に見て分かりやすいように深さ方向の係数は実寸より大きく設定しております。

ICパッケージの検査動画

SmartSAT Nextにて雑誌付属基板のICをスキャンした動画です。
(不良品としてメーカー様から譲り受けたものではありません。)
W15mm X H16mmの範囲を10μのピッチでスキャンしています。美麗なデータを取得したかったため、速度を落としています。X100mmストロークでの最高速度250mm/s程です。2つのゲートを設けて、左側はリードフレームの範囲を右側はチップ下部を可視化しています。
更に分解能が向上したSmartSAT Nextでは、ワイヤボンディングまで鮮明に可視化しています。

ICパッケージの色域拡張・3次元解析動画

左の動画にて検出したデータをSmart Range(色域拡張)とSmart Surround Viewを用いて解析を行う動画です。

Smart Rangeでは、1度の検査で取得したデータを用いて、ワイヤボンディング下部のボイドとリードフレーム部の剥離をそれぞれ鮮明な解析ができる2パターンの可視化を行っております。

Smart Surround Viewでは、2つの階層をそれぞれ3次元展開を行うことで、よりICの内部構造を鮮明に確認できます。