超音波検査システム『ARSシリーズ』とは
超音波検査システム ARSシリーズは、従来品と比べ約3倍の速度を有する高速解析スキャン装置です。
材質の内部まで浸透する超音波の反射信号を用いることで、材質の内部を可視化することができます。
超音波反射信号のエネルギーを元に2次元(Cスコープ)、さらに反射があった箇所の時間(表面からの深さ)を元に3次元の画像作成をします。
また、その画像に対して、パターンマッチングによる判定エリア設定・除外エリア設定・2値化・膨張・収縮・ラベリング処理等の画像処理を行い、再現性の高い自動判定を行うことができます。
ARS ブロックダイアグラム
超音波検査機 Ultrasonic Inspector 1001 [USI1001]
| GAIN設定 | 0～45dB |
|---|---|
| レシーバ帯域 | 5～200MHz |
| データ分解能 | 8bit(±127％) |
| ゲート設定分解能 | 2ns |
| 使用可能ゲート |
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| 監視ゲート追従 |
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| データピークホールド※1 |
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| CH数 | 2 |
| CH制御 |
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| 取得可能データ |
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| 外部IO |
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| 超音波IO |
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| 制御インタフェース | ギガビットイーサネットによるPCソフトウェア制御 |
注釈
※1…サンプリングデータに、同一のエンコーダカウンタ値を持ったデータがある場合には、反射エネルギーの強いデータをホールドすることが出来ます。つまり、データの再現性を従来よりも向上させることが可能になります。
※2…5台の同製品を組み合わせることで最大10CHまでの同時励振が可能。
～目には見えぬ、その先を～
超音波制御ソフトウェア
| 対応OS | Windows7® |
|---|---|
| 超音波設定 |
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| 駆動設定 |
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| 表示機能 |
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| 解析機能 |
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| 保存・再生 |
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機能紹介
ここではARSシステムの機能を紹介したビデオを公開しております。
機能紹介その1「マウス連動」
機能紹介その2「JOYPADユーザーインタフェース」
サンプルテスト
弊社では、お客様のワークが超音波による検査が可能かの確認を行うサンプルテストを無償で承っております。
超音波システム専用のお問い合わせフォームより、お気軽にお申込み下さい。
御社の品質アップをお手伝い致します。
既存設備、導入予定設備と性能で比較下さい。
スキャン画像
10円硬貨表 10μmスキャン画像
10円硬貨表 10μmスキャン画像
10円硬貨の表面をスキャンしたCスコープです。
10円硬貨表 10μスキャン画像(拡大)
10円硬貨表 10μスキャン画像[拡大]
左のCスコープを拡大した画像になります。 肉眼では確認できない正面扉に描かれた円形を鮮明に分解しております。
10円硬貨表 表面より裏面スキャン
10円硬貨表 表面より裏面スキャン
表側(平等院鳳凰堂)より裏面をスキャン
非平面の表面となるため、表面の形状も映り込みますが、裏面の数字と常盤木が鮮明に分解できております。
1円硬貨 表裏各1枚3次元スコープ
1円硬貨 表裏各1枚3次元スコープ
弊社の超音波検査機 USI1001は、超音波の反射エネルギーのみならず、強い反射があった時間軸の深さをも高速で取得することができます。 その情報を元に、エネルギー強弱により描画色を選択し、また、深さ方向の情報を用いて、3次元での可視化が可能となります。
半導体パッケージ 内面3次元スコープ
半導体パッケージ 内面3次元スコープ
左記、1円硬貨は材質表面の状態を3次元スコープ表示しておりますが、こちらは、半導体パッケージを上面より、スキャンを行い、その奥行情報を元に、内面を3次元可視化しております。 外観検査等では発見できない内部の実装位置ズレや接合不良、異物混入の位置などを詳細に特定することができます。
半導体パッケージ 内面3次元スコープ
半導体パッケージ 内面3次元スコープ
ICパッケージのリードフレームを3次元スキャン
内部の部品の高さ解析が容易になります。
ICパッケージグレースケール表示
ICパッケージグレースケール表示
右側のカラーバーを用いて、±127%のエコー情報を表示
ICパッケージレインボーカラー表示
ICパッケージレインボーカラー表示
右側のカラーバーを用いて、±127％のエコー情報を表示 グレースケール表示と比べて、微量のエネルギー変化を鮮明に可視化できます。 豊富な表示モードに加え、ユーザーが作成したカラーバーにて表示を行うことができます。
ICパッケージ 別階層スキャン
ICパッケージ 別階層スキャン
左記ICの別階層をスキャン
超音波の得意とする階層スキャンにより、リードフレームとは別階層をSNよく検出しております。
欠陥判定-微細ボイド
欠陥判定-微細ボイド
半田面を50μmピッチにて検査。
微細な白い点は、ボイド(気泡)の検出によるものです。
本来、ボイドなどの球状欠陥は、超音波での検出が困難ですが、弊社の高周波超音波検査システムでは、鮮明な検出が可能です。
また、最先端の画像処理技術を用い、微細な欠陥をそれぞれ個別に検出しております。
欠陥判定-剥離
欠陥判定-剥離
セラミックスを50μmピッチにて検査。
他の灰色の箇所と比べて白くなっている個所は、剥離の検出によるものです。
超音波の得意とする面状欠陥ということもあり、詳細な形状が確認できるほど鮮明に検出しております。