WebPageリニューアル

Webサイト管理システムの更新に伴い、リニューアルいたしました。

テーブルトップ超音波解析装置 SmartSAT CT

SmartSATシリーズ4号機『SmartSAT CT』を開発
ご好評を頂いておりましたコンパクトで高精度な機構部はそのままに、波形解析部を2Gsps/12bitという業界最高クラスにアップデートした『SmartSAT CT』を開発いたしました。
大容量・高性能PCにて保存された波形データを用いて、超音波映像装置の業界では初となるX線CTのようなXYZ断層解析を実現します。最先端ハードウェアとソフトウェアによる超音波解析の新次元をご提案します。
テーブルトップ超音波可視化装置 SmartSAT Next 装置写真
新機能
  1. MILAI(Multi-Layer Imaging)[1度のスキャンで1000階層以上の同時撮像・解析に対応]
  2. 2GSps/12bitによる全波形取込を行なうと、以後波形取込を繰り返すことなく解析が可能
特徴
  1. 2GSps/12bit高速AD変換による全波形取込を用いて、業界初となるXYZ矢視のCT解析に対応
  2. 900MHz (-3dB)のアナログ帯域と12bit分解能により高周波超音波アナログ波形を忠実に再現
  3. 高周波超音波対応(周波数5~250MHz)
  4. 超音波スキャナは検体サイズに合わせて豊富なサイズをご用意
  5. ワイヤレスジョイスティックによる簡単な調整が可能

パワーモジュールの写真・撮像範囲

パワーモジュールの検査動画

新製品 「テーブルトップ超音波解析装置 SmartSAT CT」によるパワーモジュールの全波形取込の検査動画です。
SmartSAT CTでは、Aスコープ波形のリアルタイム表示をしながらデータ取得が可能です。これによりデータが正常に取得できない不具合やワークの設置不備などの確認が容易に行えます。

パワーモジュールの内部SAT画像(2階層同時撮像)

パワーモジュールのXYZ解析動画

新製品 「テーブルトップ超音波解析装置 SmartSAT CT」によるパワーモジュールのMulti-Layer Imaging解析動画です。
2Gsps/12bit高速AD変換による全波形取込を用いて、業界初となるXYZ矢視のCT解析に対応します。
従来波形解析が困難であった薄層・服装構造の検体であっても、複雑で煩雑なゲート調整は必要ありません。
検体表面から検体底面まで全ての領域をサンプリングして、詳細な階層確認が可能です。

デーブルトップ超音波可視化装置 SmartSAT Next

SmartSATシリーズ3号機『SmartSAT Next』を開発
ご好評を頂いておりました従来機 より更に分解能を向上させ、最先端のコンピュータビジョンを取り入れて解析機能に特化した『SmartSAT Next』を開発いたしました。
Smart Surround Viewによる3次元可視化は、従来のCスコープ(2次元)画像では成しえなかった直感的な構造・欠陥位置の把握を可能とします。超音波検査の新次元をご提案いたします。
テーブルトップ超音波可視化装置 SmartSAT Next 装置写真
新機能
  1. Smart Surround View(詳細な解析が行える3次元可視化機能)
  2. Smart Range(人の目に見やすいコントラストに簡単調整)
  3. Smart Focus(Y軸走査時に焦点を変えながら検査)
  4. 二値化判定(ボイド・剥離などの判定率や面積を簡単表示)
特徴
  1. 高周波超音波対応(5~140MHz)
  2. Windows10 64bitに対応し、広い範囲を高分解能で検査可能
  3. 超音波スキャナは検体サイズに合わせて豊富なサイズをご用意
  4. ワイヤレスジョイスティックによる簡単な調整が可能

人工欠陥ブロックの検査動画

SmartSAT Nextにて人工欠陥を加工したSUS板の検査動画です。

W92mm X H25mm X D3.2mmのSUS板に下記の人工欠陥加工をしております。

W5mm X H16mmのキー溝を4つ
φ0.4mmとφ1.2mmの平底穴をそれぞれ4つ
表面深度はそれぞれ[380μ / 500μ / 630μ / 760μ]です。

いずれも表面直下1mm以下にあり、また非常に微細なため、分解能が高い検査装置でないと検出できない欠陥です。従来機よりも更に分解能が向上したSmartSAT Nextでは、これらの深度の違う欠陥を1度の検査で検出します。

人工欠陥ブロックの3次元解析動画

左の動画にて検出したデータをSmart Surround Viewを用いて解析を行う動画です。
380μ / 500μ / 630μ / 760μのキー溝をそれぞれ高さの違いが分かるように検出できております。実寸では130μほどの差しかありませんため、人の目に見て分かりやすいように深さ方向の係数は実寸より大きく設定しております。

ICパッケージの検査動画

SmartSAT Nextにて雑誌付属基板のICをスキャンした動画です。
(不良品としてメーカー様から譲り受けたものではありません。)
W15mm X H16mmの範囲を10μのピッチでスキャンしています。美麗なデータを取得したかったため、速度を落としています。X100mmストロークでの最高速度250mm/s程です。2つのゲートを設けて、左側はリードフレームの範囲を右側はチップ下部を可視化しています。
更に分解能が向上したSmartSAT Nextでは、ワイヤボンディングまで鮮明に可視化しています。

ICパッケージの色域拡張・3次元解析動画

左の動画にて検出したデータをSmart Range(色域拡張)とSmart Surround Viewを用いて解析を行う動画です。

Smart Rangeでは、1度の検査で取得したデータを用いて、ワイヤボンディング下部のボイドとリードフレーム部の剥離をそれぞれ鮮明な解析ができる2パターンの可視化を行っております。

Smart Surround Viewでは、2つの階層をそれぞれ3次元展開を行うことで、よりICの内部構造を鮮明に確認できます。